Mounter terminologi

(A~C)

Börjar med bokstaven A

Noggrannhet: Skillnaden mellan mätresultatet och målvärdet.

Additiv process: En metod för att göra PCB-ledande ledningar genom att selektivt avsätta ledande material (koppar, tenn, etc.) på skivskikten.

Adhesion: Liknar attraktionen mellan molekyler.

Aerosol: Flytande eller gasformiga partiklar som är tillräckligt små för att vara luftburna.

Anfallsvinkel: vinkeln mellan screentryckskrapans yta och screentryckplanet.

Anisotropt lim: Ett ledande ämne vars partiklar passerar ström endast i Z-axelns riktning.

Ringring: Ledande material runt ett borrat hål.

Applikationsspecifik integrerad krets (ASIC special application integration circuit): en krets anpassad av kunden för ett speciellt ändamål.

Array (array): En uppsättning element, som lödkulspetsar, ordnade i rader och kolumner.

Konstverk (kopplingsschema): Det ledande kopplingsschemat för PCB, som används för att generera originalfotot, kan göras i vilken skala som helst, men vanligtvis 3:1 eller 4:1.

Automatiserad testutrustning (ATE): Utrustning utformad för att automatiskt analysera funktioner eller statiska parametrar för att bedöma prestandanivåer, även för felisolering.

Automatisk optisk inspektion (AOI): På ett automatiskt system används en kamera för att inspektera en modell eller ett objekt.

Börjar med bokstaven B

Ball grid array (BGA ball grid array): Förpackningsformen av integrerade kretsar, vars ingångs- och utgångspunkter är lödkulor arrangerade i ett rutmönster på komponentens bottenyta.

Blind via: En ledande förbindelse mellan det yttre lagret och det inre lagret av PCB som inte fortsätter till andra sidan av kortet.

Bond-lift-off: Misslyckandet med att separera lödstiften från dynans yta (kretskortssubstrat).

Bindemedel: Ett lim som binder ett enda lager för att bilda en flerskiktsskiva.

Brygga: Löd som förbinder två ledare som ska anslutas ledande, vilket orsakar kortslutning.

Begravd via: En ledande förbindelse mellan två eller flera inre skikt av ett PCB (dvs osynlig från de yttre skikten).

Börjar med bokstaven C

CAD/CAM-system (datorstödt design- och tillverkningssystem): Datorstödd design är användningen av specialiserade mjukvaruverktyg för att designa tryckta kretsstrukturer; datorstödd tillverkning omvandlar denna design till en verklig produkt. Dessa system inkluderar massivt minne för databearbetning och lagring, indata för designförfattande och utdataenheter som omvandlar lagrad information till grafik och rapporter

Kapillärverkan: Ett naturligt fenomen som gör att smält lod flyter på tätt belägna fasta ytor mot tyngdkraften.

Chip on board (COB): En hybridteknologi som använder chipkomponenter som limmas uppåt, traditionellt fästs exklusivt på kretskortets substratskikt via flygande ledningar.

Circuit tester: En metod för att testa PCB under massproduktion. Inkluderar: nålbäddar, komponentstiftsfotspår, styrsonder, interna spår, laddade brädor, tomma skivor och komponenttestning.

Beklädnad: Ett tunt lager av metallfolie binds till kortlagret för att bilda PCB:s ledande ledningar.

Värmeutvidgningskoefficient: När materialets yttemperatur ökar, uppmätta delar per miljon (ppm) materialexpansion per temperaturgrad

Kallrengöring: En organisk upplösningsprocess där vätskekontakt avslutar avlägsnandet av rester efter svetsning.

Kalllödfog: En lödfog som reflekterar otillräcklig vätning och kännetecknas av ett grått och poröst utseende på grund av otillräcklig uppvärmning eller felaktig rengöring.

Komponentdensitet: Antalet komponenter på ett PCB dividerat med kortets area.

Konduktiv epoxi: Ett polymermaterial som görs för att passera en elektrisk ström genom att tillsätta metallpartiklar, vanligtvis silver.

Konduktivt bläck: Ett lim som används på tjockfilmsmaterial för att bilda PCB-ledande ledningsmönster.

Konform beläggning: En tunn skyddande beläggning applicerad på ett PCB som överensstämmer med formen på monteringen.

Kopparfolie (kopparfolie): ett anjoniskt elektrolytiskt material, en tunn, kontinuerlig metallfolie avsatt på kretskortets basskikt, som fungerar som en ledare för PCB. Den fäster lätt på isolerande skikt, accepterar tryckta skyddsskikt och bildar kretsmönster efter etsning.

Kopparspegeltest: Ett flödeskorrosionstest med användning av en vakuumavsatt film på en glasplatta.

Härdning: En förändring av de fysikaliska egenskaperna hos ett material, antingen genom kemisk reaktion eller genom tryck/inget värmetryck.

Cykelhastighet: En komponentplaceringsterm som används för att mäta maskinens hastighet från att ta, positionera och återgå till brädet, även kallat testhastighet.

(D~F)

börjar med bokstaven D

Datainspelare: En enhet som mäter och samlar in temperatur från termoelement anslutna till ett kretskort vid specifika tidsintervall.

Defekt: En komponent eller kretsenhet avviker från normalt accepterade egenskaper.

Delaminering: Delaminering av skikt och separation mellan skikt och ledande hölje.

Avlödning: Borttagning av lödda komponenter för reparation eller utbyte, inklusive: absorberande tenn med plåtsugtejp, vakuum (lödpipett) och varmdragning.

Avvätning: Processen där smält lod först täcks och sedan dras tillbaka, vilket lämnar en oregelbunden rest.

DFM (Design for Manufacturing): En metod för att producera en produkt på det mest effektiva sättet, med hänsyn till tid, kostnad och tillgängliga resurser.

Dispergeringsmedel: En kemikalie som tillsätts till vatten för att öka dess förmåga att avlägsna partiklar.

Dokumentation: Information om montering, förklarande av grundläggande designkoncept, typer och kvantiteter av komponenter och material, specifika tillverkningsinstruktioner och de senaste ändringarna. Tre typer används: prototyper och lågvolymkörningar, standardproduktionslinjer och/eller produktionskvantiteter och de statliga kontrakt som anger faktisk grafik.

Driftstopp: Den tid då utrustningen inte producerar produkten på grund av underhåll eller fel.

Durometer: Mäter gummi- eller plasthårdheten hos ett skrapblad.

Börjar med bokstaven E

Miljötest: Ett test eller en serie tester som används för att bestämma den totala externa påverkan på den strukturella, mekaniska och funktionella integriteten hos ett givet komponentpaket eller sammansättning.

Eutektiska lödningar: Två eller flera metallegeringar med den lägsta smältpunkten, vid upphettning ändras den eutektiska legeringen direkt från fast till flytande utan att gå igenom plaststadiet.

börjar med bokstaven F

Tillverkning(): Tillverkningsprocess för tom kartong före montering efter design, individuella processer inkluderar stapling, metalladdition/subtraktion, borrning, plätering, routing och rengöring.

Fiducial (referenspunkt): Ett speciellt märke integrerat med kretskopplingsschemat, som används för maskinseende för att hitta riktningen och positionen för kopplingsschemat.

Fillet: En anslutning som bildas av lödning mellan en dyna och ett komponentstift. dvs lödfogar.

Fin-pitch-teknik (FPT-fin-pitch-teknik): Avståndet från centrum till mitten av ytmonterade komponentpaket är 0.025" (0,635 mm) eller mindre.

Fixtur: En enhet som ansluter PCB till mitten av bearbetningsmaskinen.

Flip-chip: En ledningsfri struktur som vanligtvis innehåller kretsenheter. Designad för elektrisk och mekanisk anslutning till en krets med ett lämpligt antal lödkulor (täckta med ledande lim) på dess framsida.

Full liquidus-temperatur: Den temperaturnivå vid vilken lodet når sitt maximala flytande tillstånd, bäst lämpad för god vätning.

Funktionstest (funktionstest): simulera dess förväntade driftsmiljö, elektrisk testning av hela enheten.

(G~R)

Börjar med bokstaven G

Golden boy: En komponent eller krets som har testats och som är känd för att fungera enligt specifikation och som används för att testa andra enheter i jämförelse.

börjar med bokstaven H

Halider: Föreningar som innehåller fluor, klor, brom, jod eller astatin. Det är katalysatordelen av flussmedlet, som måste avlägsnas på grund av dess korrosivitet.

Hårt vatten: Vatten innehåller kalciumkarbonat och andra joner som kan samlas på insidan av ren utrustning och orsaka blockeringar.

Härdare: En kemikalie som tillsätts ett harts för att orsaka för tidig härdning, dvs ett härdare.

Jag börjar med bokstaven

In-circuit test: Ett komponent-för-komponenttest för att verifiera komponentplacering och orientering.

Börjar med bokstaven J

Just-in-time (JIT): Minimera lagret genom att leverera material och komponenter direkt till produktionslinjen innan produktion.

Börjar med bokstaven L

Ledningskonfiguration: En ledare som sträcker sig från en komponent som fungerar som en mekanisk och elektrisk anslutningspunkt.

Linjecertifiering: Bekräftar att produktionslinjesekvensen är kontrollerad och att tillförlitliga PCB kan produceras efter behov.

börjar med bokstaven M

Maskinseende: En eller flera kameror som används för att hitta komponentcenter eller förbättra systemets komponentplaceringsnoggrannhet.

Medeltid mellan fel (MTBF-medeltid mellan fel): Det genomsnittliga statistiska tidsintervallet mellan förväntade möjliga driftsenhetsfel, vanligtvis beräknat per timme, resultat bör indikera faktiska, förväntade eller beräknade.

Börjar med bokstaven N

Icke vätande: Ett tillstånd där lod inte fäster på en metallyta. Icke-vätning kännetecknas av synlig exponering av basmetallen på grund av kontaminering av ytan som ska svetsas.

Börjar med bokstaven O

Omegameter: En mätare som används för att mäta mängden kvarvarande joner på ytan av ett PCB genom att sänka ner enheten i en blandning av alkohol och vatten med känd hög resistivitet, och därefter mäta och registrera mängden restjoner på grund av restjoner. Resistiviteten faller.

Öppen: Två elektriska anslutningspunkter (stift och kuddar) separeras, antingen på grund av otillräcklig lödning eller på grund av dålig planaritet mellan anslutningspunktsstiften.

Organiskt aktiverat (OA): Ett flusssystem med organiska syror som aktivatorer, vattenlösligt.

Börjar med bokstaven P

Förpackningstäthet: Antalet komponenter (aktiva/passiva komponenter, kontakter, etc.) placerade på ett kretskort; uttrycks som låg, medel eller hög.

Fotoplotter: Grundläggande layoutbearbetningsutrustning som används för att producera ursprungliga PCB-layouter (vanligtvis verklig storlek) på fotografiska negativ.

Pick-and-place: En programmerbar maskin med en robotarm som plockar komponenter från en automatisk matare, flyttar dem till en fast punkt på kretskortet och placerar dem på rätt plats i rätt riktning.

Placeringsutrustning: en maskin som kombinerar hög hastighet och exakt positionering för att placera komponenter på ett kretskort, uppdelad i tre typer: massöverföring av SMD, X/Y-positionering och in-line överföringssystem, som kan kombineras för att passa in komponenter i kretskort design.

börjar med bokstaven R

Återflödeslödning: Processen att placera ytmonterade komponenter i lödpasta för permanent anslutning genom olika steg, inklusive: förvärmning, stabilisering/torkning, återflödestoppning och kylning.

Reparation: Åtgärden för att återställa funktionen hos en defekt enhet.

Repeterbarhet: Processens förmåga att korrekt återgå till ett karakteristiskt mål. Ett mått för att utvärdera bearbetningsutrustning och dess kontinuitet.

Omarbetning: En iterativ process för att få en felaktig montering tillbaka till överensstämmelse med specifikationer eller kontraktskrav.

Reologi: Beskriver flödet av en vätska, eller dess viskositet och ytspänningsegenskaper, t.ex. lödpasta.

(S~Z)

Börjar med bokstaven S

Förtvålare: En vattenlösning av organiska eller oorganiska huvudingredienser och tillsatser som används för att underlätta avlägsnandet av kolofonium och vattenlösliga flussmedel med till exempel dispergerbara rengöringsmedel.

Schematisk: Ett diagram som använder symboler för att representera ett kretsarrangemang, inklusive elektriska anslutningar, komponenter och funktioner.

Halvvattenbaserad rengöring: En teknik som involverar rengöring med lösningsmedel, spolning med hetvatten och torkcykler.

Skuggning: Vid infraröd återflödeslödning blockerar komponentens kropp energi från vissa områden, vilket resulterar i ett fenomen där temperaturen inte är tillräckligt hög för att helt smälta lödpastan.

Silverkromattest: En kvalitativ undersökning av närvaron av halogenidjoner i RMA-flöde. (RMA-tillförlitlighet, underhållsbarhet och tillgänglighet)

Slump: Diffusion av lödpasta, lim och andra material före härdning efter stencilscreentryck.

Lödbula (lödboll): Det kulformade lödmaterialet är bundet till kontaktytan för passiva eller aktiva komponenter och spelar rollen som anslutning till kretsplattan.

Lödbarhet: Förmågan hos en ledare (stift, dyna eller spår) att väta (bli lödbar) för att bilda en stark anslutning.

Lödmask: En bearbetningsteknik för ett kretskort där alla ytor utom anslutningspunkterna som ska lödas är täckta med en plastbeläggning.

Fasta ämnen: I flussmedelsformuleringen, viktprocenten av kolofonium, (innehåll av fast material)

Solidus: Temperaturen vid vilken lodlegeringen av vissa komponenter börjar smälta (flytande).

Statistisk processkontroll (SPC): Användning av statistiska tekniker för att analysera processresultat och dess resultat för att styra åtgärder, justera och/eller upprätthålla ett tillstånd av kvalitetskontroll.

Lagringstid: Den tid under vilken limmet lagras och förblir användbart.

Subtraktiv process: Genom att ta bort den ledande metallfolien eller locket